【牛华网讯】  北京时间5月16日消息，来自台湾媒体 Digitimes的消息称，有大量的智能手机制造商对于联发科最新发布的十核处理器Helio X20感兴趣。

业内人士认为，诸如索尼、LG电子、HTC、联想、魅族、中兴、华为和小米等制造商都希望在它们即将到来的产品中搭载采用20纳米工艺制造的联发科Helio X20处理器。

一般来讲，联发科的芯片产品都是针对入门级和中端智能手机市场。在过去几年中，联发科芯片在市场中的份额逐步提升。而随着全新Helio移动处理器的发布，联发科似乎想要涉足“利润率”更高的高端智能手机市场。

最近，联发科对外发布了Helio X20处理器，它的运行速度将较当前的Helio X10快40%，但是功耗则要低40%。

据悉，Helio X20采用纳米制造工艺，CPU部分总共内置10个64位内核。而这10个内核分别提供三个丛集的处理器，分别是包含两颗ARM Cortex-A72所组成的单架构，以2.5GHz工作频率运作，两个内含四颗ARM Cortex-A53的架构，其中一个架构负责中等负载任务，以2.0GHz频率运作，而另外一个则负责执行轻度负载任务，以1.4GHz频率运作。Helio X20的核心被划分为三层架构，可更有效地分配工作，达到更理想的性能表现，同时延长电池寿命。

联发科宣布，Helio X20处理器将于今年下半年开始出货，这意味着我们有望在2016年第一季度发布的智能手机新品中看到它的身影。